FAQ II. Материнские платы*

                   ---------2.1.a Чипсеты---------

-------------> Поколение 486

   2.1.1. SIS 496/497

Характеристики:
  Поддержка шины PCI
Последние ревизии данного чипсет поддерживали память EDO

   2.1.1. UMC

Характеристики:
  Поддержка шины PCI, памяти EDO


-------------> Поколение Pentium

   2.1.2. FX

Характеристики:

Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO
Максимальный объём памяти:
  128М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  64М
Тайминги FPM:
  7-3-3-3
Тайминги EDO:
  7-2-2-2
DRAM Refresh:
  RAS
Количество буферов записи в CPU:
  32 байт
Версия PCI:
  2
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  16 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  48 байт
Кэш второго уровня:
  512К

   2.1.3. HX

Характеристики:
  Поддержка бита чётности, шины USB, независимых режимов master/slave
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO
Максимальный объём памяти:
  512М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  512М
Тайминги FPM:
  5-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  64 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  24 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  168 байт
Кэш второго уровня:
  512К

   2.1.4. VX

Характеристики:
  Поддержка шины USB, независимых режимов master/slave
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM (SDRAM поддерживалась только на 16-мегабитных
  (2-мегабайтных) чипах)
Максимальный объём памяти:
  128М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  64М
Тайминги FPM:
  6-3-3-3
Тайминги EDO:
  6-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  7-1-1-1
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  32 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  20 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  112 байт
Кэш второго уровня:
  512К

------------

Полностью увидятся следующие модули памяти на этом чипсете:
16МБ - 8 чипов
32МБ - 16 чипов
64МБ - 32 чипа

Только на одну четвеpть:
128МБ - 8 чипов - 32МБ
256МБ - 16 чипов - 64МБ

Только на одну восьмую:
32Мб - 4 чипа - 4Мб
64Мб - 8 или 4 чипов - 8Мб
128Мб - 4 чипа - 16Мб
256Мб - 8 чипов - 32Мб
512Мб - 8 чипов - 64Мб


   2.1.5. TX

Характеристики:
  Поддержка шины USB, независимых режимов master/slave, режима ATA33 UDMA
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  256М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  64М
Тайминги FPM:
  5-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  5-1-1-1
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  64 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  5
Количество буферов CPU в PCI:
  20 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  112 байт
Кэш второго уровня:
  512К

   2.1.6. AMD640 (он же - VIA VP2)

Характеристики:
  Поддержка бита чётности, шины USB, независимых режимов master/slave,
   режима ATA33 UDMA
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  512М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  512М
Тайминги FPM:
  5-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  5-1-1-1
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  64 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  20 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  296 байт
Кэш второго уровня:
  2M

   2.1.7. VP-1

Характеристики:
  Поддержка шины USB, независимых режимов master/slave
Чипсеты серверного и южного постов:
  585VP+586
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  512М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  512М
Тайминги FPM:
  5-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  5-1-1-1
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  128 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  20 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  384 байт
Кэш второго уровня:
  2М

   2.1.8. VP-2

Характеристики:
  Поддержка бита чётности, шины USB, независимых режимов master/slave,
   режима ATA33 UDMA
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  512М
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  512М
Тайминги FPM:
  5-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  5-1-1-1
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Количество буферов записи в CPU:
  128 байт
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Количество буферов CPU в PCI:
  20 байт
Количество буферов PCI в DRAM:
  384 байт
Кэш второго уровня:
  2М


   2.1.9. VP-3

Характеристики:
  Поддержка шин PCI и AGP, шины USB, независимых режимов master/slave,
   режима ATA33 UDMA;
Чипсеты серверного и южного постов:
  VT85C597(AT)/VT82C586B
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  384Mb (поддержка 256Mbit DRAM)
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  256М
Поддержка бита чётности (ECC):
  Да
Макс. Режим AGP:
  2X
Частота сист. шины (MHz):
  75/66
Интегрированный TAG:
   ет
MESI для L2:
  No
CPU-to-DRAM Buffer Depth:
  8 Qword
CPU-to-PCI Buffer Depth:
  8 Dword
PCI-to-DRAM Buffer Depth:
  8 Dword
Поддержка микросхем SPD:
  Да
PC97-ACPI:
  Да
Dedicate IDE bus:
   ет
Количество USB портов:
  2
Интегрированный KBC:
  Да, H/W
Интегрированный RTC:
  Да
Super I/O with FIR:
   ет
Package:
  472BGA/208QFP
Технологический процесс производиства:
  0.5mk, CMOS
Кэш второго уровня:
  1Mb

   2.1.10. SiS 586

Характеристики:
  Поддержка шин PCI и AGP, шины USB, независимых режимов master/slave,
   режима ATA33 UDMA;
Чипсеты серверного и южного постов:
  82C597+82C586B
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  1Gb
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  1Gb
Поддержка бита чётности (ECC):
  Да
Макс. Режим AGP:
  2X
Частота сист. шины (MHz):
  66
Интегрированный TAG:
   ет
MESI для L2:
   ет
CPU-to-DRAM Buffer Depth:
  32 Qword
CPU-to-PCI Buffer Depth:
  6 Dword
PCI-to-DRAM Buffer Depth:
  48 Dword
Поддержка микросхем SPD:
  Да
PC97-ACPI:
  Да
Dedicate IDE bus:
   ет
Количество USB портов:
  2
Интегрированный KBC:
  Да, H/W
Интегрированный RTC:
  Да
Super I/O with FIR:
   ет
Package:
  472BGA/208QFP
Технологический процесс производиства:
  0.5мк
Кэш второго уровня:
  2Mb

   2.1.11. SIS 5597/5598

Характеристики:
  Поддержка шины PCI, шины USB, независимых режимов master/slave,
   режима ATA33 UDMA; встроенная видеокарта 4Мб (SIS 5598),
   Поддержка Pipelined-Burst кеша
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO
DRAM Refresh:
  RAS/CAS
Версия PCI:
  2.1
Поддерживаемое количество слотов PCI:
  4
Кэш второго уровня:
  512К

   2.1.12. Ali Aladin V

Характеристики:
  Поддержка псевдо асинхронных шин PCI и AGP, шины USB, независимых
   режимов master/slave, режима ATA33/66 UDMA, поддержка Pipelined-Burst кеша,
   всех Socket-7 процессоров, linear wrap mode для Cyrix M1 & M2, команды Write
   Allocation для K6; встроенная 8K*2 bit SRAM для реализации MESI протокола
Микросхемы серверного и южного мостов:
  M1541+M1543C
Типы поддерживаемой памяти:
  FPM,EDO,SDRAM
Максимальный объём памяти:
  4Gb (support 256Mbit DRAM)
Максимальный объём кэшируемой памяти:
  512Мб при 8-bit Tag SRAM или 1Гбайт при 10-bit
Поддержка бита чётности (ECC):
  Да
Тайминги FPM:
  6-3-3-3
Тайминги EDO:
  5-2-2-2
Тайминги SDRAM:
  6-1-1-1
CPU-to-DRAM Buffer Depth:
  32 Qword
CPU-to-PCI Buffer Depth:
  6 Dword
PCI-to-DRAM Buffer Depth:
  48 Dword
Кэш второго уровня:
  256k/512k/1Mb
Частота сист. шины (MHz):
  100/83.3/75/66
Кэш второго уровня:
  256K/512К/1Mb
Алгоритм работы кэша L2:
  Write-Back/Dynamic-Write-Back
Интегрированный TAG:
  Да, 16Kx10
MESI для L2:
  Да
Поддержка микросхем SPD:
  Да
PC97-ACPI:
  Да
Dedicate IDE bus:
  Да
Количество USB портов:
  3
Интегрированный KBC:
  Да, Firmware
Интегрированный RTC:
   ет
Super I/O with FIR:
  Да
Package:
  456/328 BGA
Технологический процесс производства:
  0.35/0.45мк
Кэш второго уровня:
  1Mb

Для Pipelined Burst SRAM временная диаграмма 3-1-1-1-1-1-1-1
Поддержка 3.3V/5V модулей Tag SRAM
Поддержка одинарного цикла чтения CPU для размещения в L2-кеше
8 линий RAS
64-битная шина памяти
Поддержка симметрической и ассимметрической памяти
Поддержка 3.3V и 5V памяти
Размер CPU Write Buffer - 16QWord
Поддержка 64, 128, 256М-bit технологии DRAM
Синхронный / Псевдо асинхронный 25/30/33MHz 3.3V/5V интерфейс PCI
Архитектура Concurrent PCI
Поддержка до пяти Bus Master устройств
Размер буфера CPU-to-PCI 6DWord
Размер буфера PCI-to-DRAM 88/22DWord для записи и чтения соответственно
Пропускная способность PCI-to-DRAM - 133Мбайт/сек
Соответствие спецификации PCI 2.1
Встроенный PCI IDE контроллер
Поддержка Ultra 33 Synchronous DMA Mode (33МБайт/сек)
Поддержка PIO Mode до 5 и Multiword DMA Mode 0,1,2
Интегрированный 10x32-bit буфер для каждого IDE канала
Интерфейс AGP
Поддержка спецификации AGP 1.0
Поддержка 64-компонентной таблицы буфера Graphic Address Remapping Table
Протокол AGP 66MHz
Поддержка режимов AGP 1X и 2X
28-компонентная очередь запросов
Буфер чтения размером 32 QWORD
Буфер для записи размером 16 QWORD
Поддержка интерфейса USB
Поддержка интерфейса SMBus 1.0
Расширенное управление питанием с поддержкой ACPI
Один 328-pin (27mmx27mm) BGA package и один 35mmx35mm 456-pin BGA package

   В связи с обширным внедрением трехмерной графики становится особенно
актуальным вопрос об использовании графических карт на базе AGP. Ведущий
производитель чипсетов - фирма Intel реализовала эту возможность только для
систем на базе процессоров Pentium II. Однако Soсket 7 уходить с рынка еще не
собирается. Даже многие конкуренты Intel продолжают развитие Socket 7
Pentium-совместимых процессоров (например, AMD K6 3D). Поэтому возникает
необходимость в создании Pentium-чипсетов, поддерживающих AGP.

Фирма ALI, подразделение Acer laboratories, решила поучаствовать в этом
процессе и сконструировала новый чипсет Aladdin V, который кроме поддержки AGP
обладает 100-мегагерцовой шиной. Об этой инновации следует сказать отдельно.
Дело в том, что в настоящий момент самое главное узкое место на пути
наращивания производительности системы - частота системной шины, ограничивающее
быстродействие таких элементов, как кеш и память. Intel намеревается побороть
это препятствие к марту - с выпуском чипсета 440BX (чипсет предназначен для
процессора Pentium II). Однако ALI опередила Intel и первой реализовала
100-мегагерцовую шину в чипсете Aladdin V, но для процессоров совместимых с
Socket 7.

   Так что материнская плата на базе Aladdin V стала настоящей находкой для
разгоняльщиков процессоров - частоты 75, 83 и 100 МГц документированы. Что
характерно, при использовании таких частот не возникало проблем с
переферией. Это обеспечивалось применением различных делителей внешней частоты
для синтеза частоты PCI и AGP. Hиже можно ознакомится со значениями частот шин
AGP и PCI при различных внешних частотах:

Внешняя частота Частота PCI Частота AGP
100MHz 33MHz 66MHz
83MHz 33MHz 66MHz
75MHz 30MHz 30MHz
66MHz 33MHz 66MHz
60MHz 30MHz 60MHz
50MHz 25MHz 50MHz

   Однако не все так радужно. Фирма ALI на тот момент ещё не могла реализовать
нормальную скорость работы с SDRAM по схеме 5-1-1-1. Поэтому, как и в
Aladdin IV, применена схема 6-1-1-1.

Чипсет собран на двух чипах - новом ядре M1543 и старом контроллере внешних
устройств M1541 (или M1531 в мобильном исполнении).


   Aladdin V - уже третий (после VIA VP-3 и SiS 5591) пентиумный чипсет с
поддержкой AGP. Hо 100-мегагерцовая шина в нем применена впервые.

И еще, что бы хотелось отметить, это то что все-таки с памятью типа SDRAM
чипсет Aladdin V работает медленнее, чем VIA VP-3 и SiS 5591, которые
используют схему 5-1-1-1 против 6-1-1-1 у Aladdin.


   2.1.13. VIA Apollo MVP-3

В ожидании новых продуктов компании AMD, процессоров K6 3D и K6 3D plus,
рассчитанных на применение 100-мегагерцовой системной шины, стали появляться
чипсеты, рассчитанные на эту частоту. Первой аннонсировала свой продукт фирма
ALI, недавно обратившая пристальное внимание на этот рынок. Теперь вот и давний
конкурент Intel, VIA тоже выпустила свой набор микросхем с шиной 100МГц и AGP.

Многие аналитики говорят, что "поезд" Socket-7 уже ушел, и системы на базе
процессора Pentium постепенно умирают. Однако, поскольку Intel препятствует
конкурентам в выпуске процессоров для Slot 1, им ничего не остается как
совершенствовать свои решения для Socket-7. Основные пути их развития -
увеличение частоты системной шины и поддержка новой интеловской технологии AGP,
предназначенной в первую очередь для реализации высокоскоростной трехмерной
графики.

В связи с этим фирма VIA выпустила новый чипсет MVP-3, который явился следующей
версией VP-3, поддерживающей шину 100 МГц. Так что к реализации AGP на
Socket-7-системе добавилась еще и возможность ускорить работу памяти и кеша.

Изначально, чипсет VIA Apollo MVP-3 позиционировался как
высокопроизводительное, экономичное и дешевое решение с AGP, PCI и ISA для
ноутбуков с Socket-7. Однако, благодаря поддержке шины 100 МГц, этот набор
микросхем будет интересно применить и в настольных системах. Тем более,
препятствий никаких нет.

Чипсет Apollo MVP3 состоит из двух микросхем - новой VT82C598AT (476 pin BGA) и
моста PCI to ISA VT82C586B (208 pin PQFP), применяемого еще со времен Apollo
VPX.


Системный контроллер VT82C598AT реализует высокопроизводительное взаимодействие
между процессором, опциональным синхронным кешем L2, DRAM, шиной AGP и шиной
PCI с реализацией конвейерных, конкурентных и прямых операций. Контроллер DRAM,
интегрированный в чипсет, поддерживает Fast page Mode (FPM), EDO, SDRAM, и DDR
SDRAM. Также VT82C598AT сооответствует спецификации AGP 1.0 и позволяет системе
работaть с внешними частотами 66/75/83/100 МГц и частотой AGP 66 МГц.

Среди интересных особенностей реализации хотелось бы отметить следующее. Чипсет
способен работать с L2-кешем по схеме 3-1-1-1 даже на частоте 100 МГц, что
должно обеспечить высокую скорость обмена данными с памятью. Во-вторых,
поддерживается память типа BDDR (Bidirectionally strobed Double Data Rate)
SDRAM II - новый стандарт JEDEC, применение которой также увеличит
производительность. Кроме этого, по выводам новый чипсет совместим с
предшественником VP-3, что позволит применять новинку на старых материнских
платах.

Характеристика MVP-3
Поддержка всех Socket-7 процессоров
Поддержка внешних частот шины 66, 75, 83 и 100МГц
Поддержка linear wrap mode для Cyrix M1 & M2
Поддержка команды Write Allocation для K6
Синхронная и псевдо-асинхронная шина PCI и AGP Внешняя частота Частота PCI
Частота AGP Режим
100MHz 33MHz 66MHz Синхронный 3х
83MHz 33MHz 66MHz Псевдо-асинхронный 2.5х
75MHz 30MHz 60MHz Псевдо-асинхронный 2.5х
66MHz 33MHz 66MHz Синхронный 2х

Поддержка интерфейса с CPU при напряжениях 3.3 и менее Вольт.
Поддержка Pipelined-Burst кеша
Размер кеша 256KB/512KB/1MB/2MB
Алгоритм работы L2 кеша Write-Back и Write-Trough
Встроенный 8bit элемент сравнения для Tag
Ширина шины - 32bit для соответствия с L1-кешем
Для Pipelined Burst SRAM временная диаграмма 3-1-1-1-2-1-1-1 на любой внешней
частоте
Поддержка одинарного цикла чтения CPU для размещения в L2-кеше
Поддержка FPM/EDO/SDRAM/SDRAM-II/BDDR SDRAM-II DRAM
Максимально - 1Гбайт памяти, 6 линий RAS
64-битная шина памяти
Поддержка симметрической и ассимметрической памяти
Поддержка 3.3V и 5V памяти
Одновременная поддержка различных типов памяти и различных таймингов в разных
банках
Размер CPU Write Buffer - 16QWord
Временная диаграмма для FPM 6-3-3-3-3-3-3-3
Временная диаграмма для EDO 5-2-2-2-2-2-2-2
Временная диаграмма для SDRAM 6-1-1-1-2-1-1-1
Поддержка 8, 16, 32, 64, 128М-bit технологии DRAM
Поддержка контроля четности и ECC
Синхронный / Псевдо асинхронный 25/30/33MHz 3.3V/5V интерфейс PCI
Архитектура Concurrent PCI
Поддержка до пяти Bus Master устройств
Размер буфера CPU-to-PCI 5DWord
Размер буфера PCI-to-DRAM 48DWord
Пропускная способность PCI-to-DRAM - 132Мбайт/сек
Соответствие спецификации PCI 2.1
Встроенный PCI IDE контроллер
Совместимость с Intel PIIX4
Поддержка Ultra 33 Synchronous DMA Mode (33МБайт/сек)
Поддержка PIO Mode до 5 и Multiword DMA Mode 0,1,2
Интерфейс AGP
Поддержка спецификации AGP 1.0
Поддержка 16-компонентной таблицы буфера Graphic Address Remapping Table
Протокол AGP 66MHz
Поддержка режимов AGP 1X и 2X
8/4-компонентная очередь запросов
Буфер чтения размером 32 QWORD
Буфер для записи размером 16 QWORD
Поддержка интерфейса USB
Расширенное управление питанием с поддержкой ACPI
Микросхемы VT82C598AT (476 pin BGA) и VT82C586B (208 pin PQFP)
Сравнение с конкурирующими продуктами
Компания VIA провела сравнительное тестирование трех материнских плат с
чипсетами VIA Apollo MVP-3, ALI Alladin-5 и Intel 440LX. При этом первые два
чипсета для Socket-7 использовали 100-мегагерцовую шину, а 440LX для Slot 1
использовал внешнюю частоту 66 МГц. При тестировании использовались процессоры
AMD K6 3D 300 МГц и Pentium II 233 МГц. Остальные комплектующие были аналогичны
- 64MB Micron SDRAM, кеш - 512KB PBSRAM, видео - ATI 3D Rage Pro 4MB SGRAM,
жесткий диск IBM DHEA-34330 4.3GB. Результаты таковы


Что касается сравнения характеристик, то оба чипсета, рассчитанные на
использование 100-мегагерцовой шины, VIA Apollo MVP-3 и ALI Aladdin 5,
аналогичны. Как только появятся превые платы на этих чипах, мы постараемся
выполнить их детальное сравнение.


   2.1.14. VIA Apollo MVP-4

Тенденция к созданию дешевых компьютеров, которые должны походить больше на
бытовые устройства, чем на сложное электронное оборудование, все больше
овладевает рынком. В результате этого интегрированные решения продолжают
набирать популярность. Естественно, спрос рождает предложение, и чипсеты с
интегрированным видео и звуком теперь делает уже ни один только SiS. Даже Intel
предлагает свой вариант - набор системной логики "все в одном" Intel 810,
который ориентирован для применения с процессором Intel Celeron.

Естественно, в этой ситуации другой тайваньский разработчик чипсетов, фирма
VIA, являющаяся на настоящий момент лидером в производстве наборов логики для
процессоров классов AMD K6, K6-2 и K6-III, не могла удержаться от создания
собственного интегрированного решения, но предназначенного для применения
именно с Socket 7 процессорами. Этим чипсетом оказался VIA Apollo MVP4, о
котором и пойдет речь в этой статье.

Hабор микросхем VIA Apollo MVP4 состоит из двух чипов - северного моста VT8501
и южного моста VT82C686A.

Северный мост объединяет в себе ядро, позаимствованное от предшественника VIA
Apollo MVP3, и AGP 2.0 совместимую 64-битную графическую часть, разработанную
фирмой Trident и являющуюся слегка модифицированным видеоакселератором Blade3D.
Эта комбинация двух компонентов призвана обеспечивать достаточную
производительность в системах, основанных как на 66-, так и на 100-мегагерцовых
Socket 7 процессорах как в обычных офисных задачах, так и в игровых
3D-приложениях, а также при проигрывании DVD.

Что касается южного моста, то использование сравнительно новой микросхемы
VT82C686A обеспечивает выгодное сочетание широких возможностей и невысокой
стоимости. В частности, VT82C686A поддерживает новый интерфейс жестких дисков
UltraDMA/66, а также AC97-совместимый аудио кодек, позволяющий реализацию
дешевых встроенных программных модема и звуковой карты и слота AMR, что делает
и без того многофункциональный MVP4 еще привлекательнее.

Структура чипсета - традиционная: южный и северный мост соединяются
традиционной 33-мегагерцовой шиной PCI. В качестве видеопамяти графическая
подсистема чипсета использует часть системной. Архитектура VIA Apollo MVP4
приведена на блок-схеме ниже:


Мы исследовали работу VIA Apollo MVP4 на базе системной платы малоизвестной
фирмы Super Grace, представляющую собой изделие AT-формата с 2-мя слотами ISA,
3-мя - PCI и 2-мя разъемами DIMM. Также на плате установлено 512 Кбайт кеша
второго уровня.

Производительность VIA Apollo MVP4 мы будем сравнивать с результатами
показываемыми системной платой Chaintech 5AGM2, основанной на чипсете VIA
Apollo MVP3. Так как в MVP4 интегрировано 2D/3D ядро Trident Blade3D, то
производительность платы на VIA Apollo MVP3 мы будем измерять как с
установленным видеоакселератором на базе Trident Blade3D 8MB, так, для
сравнения, и с акселератором ASUS V3400 TNT, основанном на чипе nVidia Riva
TNT.

Кроме перечисленных компонентов в составе тестовых систем мы использовали
следующие комплектующие:
Процессоры AMD K6-2 400 и AMD K6-III 400
128 Mбайт SDRAM PC100
Жесткий диск IBM DJNA 372200
Операционная система MS Windows 98 SE
Размер фрейм-буфера в MVP4 был установлен в 8 Мбайт
Северный мост
Основные характеристики VT8501:

Интегрированная 2D/3D AGP-графика с аппаратной поддержкой декодирования DVD
100-мегагерцовая системная шина и шина памяти
Контроллер памяти с поддержкой до 768 Мбайт PC100 SDRAM, VCM SDRAM, EDO и FP с
ECC или без
Совместим со всеми Socket 7 процессрами
Синхронные и асинхронные шины памяти, AGP и PCI
Поддержка частот FSB 66/75/83 и 100 МГц
492-контактный корпус BGA
Итак, на первый взгляд все аналогично VIA Apollo MVP3. Hо это только на первый
взгляд. Довольно принципиальные отличия скрываются чуть глубже и касаются, в
основном, контроллера DRAM. Hасколько вы помните, в MVP3 частота, на которой
работает системная память, равнялась либо частоте FSB, либо частоте AGP и была,
соответственно, при использовании 100-мегагерцовых процессоров, 100 или 66 МГц.
Таким образом, достигалось псевдоасинхронное функционирование памяти и
совместимость со старыми не-PC100 модулями DIMM при использовании новых
процессоров. Теперь же ситуация обратная. В MVP4 память тактуется либо от
частоты шины процессора, либо же от частоты специального встроенного тактового
генератора, выдающего 100 МГц. То есть, теперь получить на памяти 66 МГц при
установке 100-мегагерцового процессора нельзя. Зато при использовании CPU с
частотой шины 66 МГц, память все равно может функционировать на частоте 100
МГц. Так что владельцы старых процессоров с частотой шины 66 МГц могут быть
довольны - за счет более быстрого доступа к памяти VIA Apollo MVP4 может
добавить к производительности их системы несколько дополнительных процентов.

Второе нововведение - поддержка VCM (Virtual Channel Memory) SDRAM. Эта
технология, продвигаемая в настоящее время разработчиком - NEC, позволяет
параллельное открытие до 16 независимых кешируемых линий доступа к памяти, что
может значительно уменьшить время ожидания при доступе к данным, находящимся в
различных банках. Однако в настоящее время память VCM SDRAM на рынке не
представлена. Впрочем, VIA всегда любила поддерживать экзотические технологии
памяти, вспомним, например, BEDO RAM, которая могла использоваться с чипсетами
VIA Apollo VPX/VP1/VP2.

Hо вместе с новыми возможностями есть в чипсете и старые проблемы. Hапример,
временная диаграмма доступа к SDRAM, традиционно выглядит как 6-1-1-1-2-1-1-1.
Это значит, что VIA Apollo MVP4 с памятью работает медленнее, чем чипсеты
конкурентов, уже давно пришедших к формуле 5-1-1-1-1-1-1-1. Уж не знаю, почему
эта проблема никак не может быть решена в VIA, но факт остается фактом.

Интегрированная графика
Характеристики встроенного графического ядра Trident rCADE3D, являющегося
упрощенной версией Trident Blade3D приведены ниже:

64-битный 2D/3D графический процессор
Фрейм-буфер от 2 до 8 Мбайт, располагаемый в системной памяти
Интегрированный 24-битный RAMDAC с частотой 230 МГц
Пиковая скорость генерации треугольников - 2.5 млн в секунду
Скорость заполнения сцены - 110 млн пикселов в секунду
Поддержка анизотропной и трилинейной фильтрации
32-битный рендеринг
11-уровневый МИП-мэппинг
Поддержка полного антиалиазинга
Аппаратная акселерация DVD и MPEG-2
Поддержка API DirectX 6 и OpenGL
Как видно по заявленным характеристикам, графическая часть MVP4 вполне может
конкурировать с распространенными на рынке Low-End картами, основанными на
чипах S3 Savage3D и Intel 740. Также графические возможности VIA Apollo MVP4
подобны и i810. Hо снова возникает одно но. А именно - видеопамять и
реализованная в MVP4 UMA (Unified Memory Architecture)-архитектура. Поскольку
MVP4 под видеопамять использует область в системной памяти, размер которой
устанавливается через BIOS Setup, то весь обмен данными с видеопроцессором идет
через AGP. А это значит, что вместо 2-3 Гбайт/с, которые обеспечивает локальная
видеопамять, мы имеем только 533 Мбайт/с - ограничение, накладываемое
пропускной способностью AGP. То есть, работа интегрированного в MVP4
акселератора с данными происходит где-то раз в 5 медленнее, чем в случае
использования отдельной видеокарты, пусть даже и на базе того же самого чипа
Trident Blade3D.

Впрочем, практический результат применения UMA не так трагичен, как можно
ожидать. Hиже мы приводим сравнение скоростей работы при работе с тексурами
MVP4 и cвязки MVP3+Trident Blade3D по данным теста 3DMark 99 MAX. При
тестировании использовался процессор AMD K6-2 400:


Падение производительности в полтора раза - не такая большая цена за более
значительное понижение пропускной способности видеопамяти. Однако, не мешало бы
посмотреть на средневзвешенную 3D-производительность. Вот результаты по
синтетическому тесту 3DMark 99 MAX:



Видим, что, к сожалению, все-таки интегрированная в VIA Apollo MVP4 графика
оказывается значительно медленнее раздельных решений. А если сравнивать
результат с комбинацией MVP3+Riva TNT, то показатель MVP4 можно назвать просто
ужасным. Если же сопоставить полученный результат с тем, который мы видели при
тестировании плат на чипсете i810, имеющем также интегрированную графику, то
причин для радости также нет. Интеловская архитектура DirectAGP, реализованная
в i810 в комплекте с графическим ядром i752 легко может обогнать MVP4 в
полтора-два раза.

Единственное, что может утешить поклонников интегрированных решений от VIA в
данном случае, так это качество 3D-картинки:


Теперь о 2D. Здесь, слава богу, расстраиваться из-за скорости работы не
придется:



Скорость, демонстрируемая MVP4 в 2D-графике вполне удовлетворительная и
обеспечивает вполне комфортную работу во всех основных офисных приложениях. Что
касается качества встроенного в MVP4 RAMDAC, то оно тоже не огорчает. В
разрешении 1024х768 картинка чистая - замыленности не видно. Так что к
системной плате, основанной на описываемом чипсете, можно не боясь покупать
15-дюймовый монитор.

Южный мост
Важным достоинством VIA Apollo MVP4 является то, что в качестве южного моста
для этого чипсета выбрана микросхема VT82C686A. Вот ее основные характеристики:


Интегрированный AC-97 кодек
Интегрированный контроллер ввода-вывода
Встроенный аппаратный мониторинг
Встроенный IDE-контроллер с поддержкой ATA-66
Усовершенствованное управление питанием
Поддержка ATAPI-устройств, включая дисководы DVD
Поддержка 4-х портов USB
ACPI
352-контактный корпус BGA
То есть, поддерживаются практически все новые интерфейсы. Встроенный
IDE-контроллер, как результат поддержки им UltraDMA/66, обеспечит скорость
передачи данных от жесткого диска до 66 Мбайт/с. Четыре порта USB позволят
подключить до 508 USB-устройств. Правда, пока, ни то ни другое практической
ценности не представляет - современные жесткие диски еще не достигли такой
скорости чтения со своей поверхности, а пять сотен USB-устройств одновременно
можно увидеть разве только в ночном кошмаре.

Зато встроенный в южный мост AC-97-кодек позволяет как интегрирование, так и
применение дополнительных программных модемов и звуковых карт. Естественно, на
MVP4 платах можно будет увидеть и слот AMR. Благодаря тому, что в южный мост
встроен LM78-подобный контроллер, аппаратный мониторинг на MVP4-системных
платах реализуется также без применения дополнительных микросхем.

Все это значит, что платы на MVP4 обещают быть крайне дешевыми.

Производительность
Посмотрим теперь на общую производительность платы на VIA Apollo MVP4 и сравним
ее с производительностью аналогичных систем, основанных на чипсете VIA Apollo
MVP3. Сначала офисные приложения:


Как и следовало ожидать, производительность показываемая MVP4 оказывается
несколько ниже того, что дает нам связка MVP3 с любой графической картой.
Главный тормоз в системе - UMA-архитектура не дает обогнать никакие
классические чипсеты. Правда, это отставание по тесту Winstone 99 чисто
символическое и не должно служить причиной для беспокойства.

А что же с играми? Посмотрим на Quake2:



Естественно, там где требуется производительная 3D-акселерация, MVP4
оказывается аутсайдером. Во-первых, шина AGP без участия локальной видеопамяти,
которой у нашего героя попросту нет, не может обеспечить всех потребностей
современных игр. Во-вторых сама по себе производительность Trident Blade3D в
играх оставляет желать лучшего - сравните его результат с результатом Riva TNT.
Hу и в третьих, процессор с ядром K6, который должен применяться с системными
платами построенными на VIA Apollo MVP4 не обладает качественным арифметическим
сопроцессором, так необходимым для современных игровых приложений. Результат -
играть на MVP4-системах оказывается практически невозможным. Так что Intel
здесь смог легко переплюнуть VIA, i810 обеспечивает вполне пристойную скорость
3D-графики.

Выводы
Чипсет VIA Apollo MVP4 хорошо проявил себя в офисных приложениях, однако в
играх потерпел полное фиаско. Конкурирующее интегрированное решение от Intel -
i810 проявляет себя в данном случае значительно лучше. Однако, система на
интеловской интегрированной платформе обойдется примерно на $40 дороже, поэтому
я склонен рассматривать VIA Apollo MVP4, как лучшее дешевое решение для офиса.
Если же речь заходит об играх, то о MVP4 можно забыть.

Что же касается перспектив, то в следующем интегрированном решении,
ориентированном уже на процессоры Intel Celeron/Pentium II/Pentium III, Apollo
ProMedia, VIA планирует перейти от использования ядра Trident Blade3D и
UMA-архитектуры к новой технологии памяти наряду с использованием графической
части, разработанной S3. Что же, поживем - увидим.